DB44/T 1555-2015 高密度印制电路板的互连应力测试方法
标准详情：
DB44/T 1555-2015
地方标准-广东省推荐性现行
- 中文名称：高密度印制电路板的互连应力测试方法
- CCS分类：M70
- ICS分类：33.160
- 发布日期：2015-03-26
- 实施日期：2015-06-26
- 代替标准：
- 行业分类：电力、热力、燃气及水生产和供应业，电信、音频和视频工程
- 技术归口：广东省印制电路标准化技术委员会（/）
- 发布部门：广东省质量技术监督局
- 标准分类：电力、热力、燃气及水生产和供应业广东省电信、音频和视频工程
内容简介
本标准规定了高密度互连印制电路板（HDI板）的镀覆孔互连应力测试方法，包括互连应力测试附连板设计要求、测试流程以及失效判定。 本方法适用于六层及以上含镀覆孔或微导通孔的高密度互连印制电路板。
地方标准《高密度印制电路板的互连应力测试方法》由广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC 38）归口上报，主管部门为广东省质量技术监督局。
起草单位
深南电路有限公司、珠海方正印刷电路板发展有限公司、广州市标准化研究院、广东生益科技股份有限公司、
起草人
廖雨、戴炯、杜步云、郑少康、贾强、余以义、王贺珍、刘枫、肖琼林、谢世泉、陈江玲、苏新虹、
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- 标准质量：
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