GB/T 29504-2013 300mm 硅单晶

标准详情:

GB/T 29504-2013

国家标准推荐性
  • 中文名称:300mm 硅单晶
  • CCS分类:H82
    ICS分类:29.045
  • 发布日期:2013-05-09
    实施日期:2014-02-01
  • 代替标准:
  • 技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
    发布部门:国家标准化管理委员会
  • 标准分类:电气工程半导体材料

内容简介

国家标准《300mm 硅单晶》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了直径300mm、p型、(100)晶向、电阻率0.5Ω·cm~20Ω·cmm硅单晶的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于由直拉法制备的硅单晶,主要用于制作满足集成电路IC用线宽0.13μm及以下技术需求的300 mm硅单晶抛光片。

起草单位

有研半导体材料股份有限公司、万向硅峰电子股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所、宁波立立电子股份有限公司、

起草人

闫志瑞、孙燕、楼春兰、卢立延、张果虎、

相近标准

GB/T 29506-2013 300mm 硅单晶抛光片
GB/T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片
20153730-T-469 300mm半导体设备装载端口要求
GB/T 12962-2015 硅单晶
JB/T 2436.2-1994 导线用铜压接端头 第2部分:10~300mm导线用铜压接端头
GB/T 26069-2022 硅单晶退火片
YS/T 1167-2016 硅单晶腐蚀片
GB/T 12964-2018 硅单晶抛光片
GB/T 26065-2010 硅单晶抛光试验片规范
GB/T 25076-2018 太阳能电池用硅单晶

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

「在线纠错」

「相关推荐」