GB/T 26070-2010 化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法
标准详情:
GB/T 26070-2010
国家标准推荐性现行
- 中文名称:化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法
- CCS分类:H17
- ICS分类:77.040.99
- 发布日期:2011-01-10
- 实施日期:2011-10-01
- 代替标准:
- 技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 发布部门:国家标准化管理委员会
- 标准分类:冶金金属材料试验金属材料的其他试验方法
内容简介
国家标准《化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准化管理委员会。
1.1 本标准规定了Ⅲ—Y族化合物半导体单晶抛光片亚表面损伤的测试方法。1.2 本标准适用于GaAs、InP(GaP、GaSb可参照进行)等化合物半导体单晶抛光片亚表面损伤的测量。
相近标准
20211956-T-469 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法
SJ/T 11504-2015 碳化硅单晶抛光片表面质量的测试方法
SJ/T 11503-2015 碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试方法
20211954-T-469 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法
GB/T 19921-2018 硅抛光片表面颗粒测试方法
YS/T 27-1992 晶片表面微粒沾污测量和计数的方法
GB/T 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法
SJ/T 11487-2015 半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法
YS/T 679-2008 非本征半导体中少数载流子扩散长度的稳态表面光电压测试方法
20212948-T-491 纳米技术 微区表面及亚表面光学暗场共焦显微表征方法
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。
- 标准质量:
下载说明
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准,期待。
② 仅供网友学习交流,若侵犯了您的权益,请联系我们予以删除。