GB/T 32278-2015 碳化硅单晶片平整度测试方法

标准详情：

GB/T 32278-2015

国家标准推荐性

中文名称：碳化硅单晶片平整度测试方法
CCS分类：H21
ICS分类：77.040
发布日期：2015-12-10
实施日期：2017-01-01
代替标准：
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
发布部门：国家标准化管理委员会
标准分类：冶金金属材料试验

内容简介

国家标准《碳化硅单晶片平整度测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了碳化硅单晶抛光片的平整度,即总厚度变化(TTV)、局部厚度变化(LTV)、弯曲度(Bow)、翘曲度(Warp)的测试方法。本标准适用于直径为50.8mm、76.2mm、100mm,厚度0.13mm~1mm 碳化硅单晶抛光片平整度的测试。

起草单位

北京天科合达蓝光半导体有限公司、中国科学院物理研究所、

起草人

陈小龙、郑红军、张玮、郭钰、

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