GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）

标准详情：

GB/T 15879.604-2023

国家标准推荐性

中文名称：半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
CCS分类：L55
ICS分类：31.200
发布日期：2023-05-23
实施日期：2023-09-01
代替标准：
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件规定了焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法。本文件规定的测量方法，在符合下述约定条件下，为用户提供尺寸保证：a) 测量一般采用手工或自动方式进行；b) 如果某个尺寸不易直接测量，则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。

起草单位

中国电子技术标准化研究院、深圳市斯迈得半导体有限公司、锐杰微科技（郑州）有限公司、奥士康精密电路（惠州）有限公司、

起草人

安琪、李锟、何高强、方家恩、张路华、

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