GB/T 43366-2023 宇航用半导体分立器件通用规范
标准详情：
GB/T 43366-2023
国家标准推荐性现行
- 中文名称：宇航用半导体分立器件通用规范
- CCS分类：31.080.01
- ICS分类：49.035
- 发布日期：2023-11-27
- 实施日期：2024-03-01
- 代替标准：
- 技术归口：全国宇航技术及其应用标准化技术委员会
- 发布部门：国家标准化管理委员会
- 标准分类：航空器和航天器工程航空航天制造用零部件
内容简介
国家标准《宇航用半导体分立器件通用规范》由TC425（全国宇航技术及其应用标准化技术委员会）归口，TC425SC2（全国宇航技术及其应用标准化技术委员会宇航电子分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
本文件规定了宇航用半导体分立器件（以下简称“器件”）的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本文件适用于宇航用半导体分立器件的设计、生产、检验和销售。
起草单位
中国运载火箭技术研究院、西安电子科技大学、北京市中科新微特科技开发股份有限公司、深圳吉华微特电子有限公司、中国空间技术研究院、济南市半导体元件实验所、国营第八七三厂、朝阳微电子科技股份有限公司、
起草人
加春雷、 张伟、 张爱学、 熊盛阳、 薛军帅、 崔同、 李寿全、 陈江、 李彭、丛忠超、孙岩、张莹、王迎春、张彦飞、曲赫然、李志福、
相近标准
20233151-T-339 半导体器件 分立器件分规范
20201543-T-339 半导体器件 分立器件 第15部分：绝缘功率半导体器件
20233681-T-339 半导体分立器件文字符号
20232908-T-339 半导体分立器件外形尺寸
20233716-T-339 半导体器件 分立器件 小功率双极型晶体管空白详细规范
20233689-T-339 半导体器件 分立器件 大功率双极型晶体管空白详细规范
GB/T 12560-1999 半导体器件 分立器件分规范
SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范
DB61/T 1250-2019 Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范
20233684-T-339 半导体分立器件型号命名方法
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。
- 标准质量：
下载说明
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
② 仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。