GB/T 43536.1-2023 三维集成电路第1部分：术语和定义

标准详情：

GB/T 43536.1-2023

国家标准推荐性

中文名称：三维集成电路第1部分：术语和定义
CCS分类：L55
ICS分类：31.200
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-04-01
代替标准：
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《三维集成电路第1部分：术语和定义》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件界定了基于硅通孔（TSV）或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。本文件适用于M-于硅通孔（TSV）或凸点实现堆叠芯片的多芯片I成电路的制造和测试。

起草单位

中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、中国科学院微电子研究所、珠海越亚半导体股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、

起草人

李锟、肖克来提、高见头、吴道伟、彭博、彭勇、陈先明、

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