GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求

标准详情:

GB/T 35010.4-2018

国家标准推荐性
  • 中文名称:半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求
  • CCS分类:L55
    ICS分类:31.200
  • 发布日期:2018-03-15
    实施日期:2018-08-01
  • 代替标准:
  • 技术归口:全国半导体器件标准化技术委员会
    发布部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,TC78SC2(全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会)执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:·晶圆;·单个裸芯片;·带有互连结构的芯片与晶圆;·小尺寸或部分封装的芯片与晶圆。本部分包含GB/T35010其他部分需求的信息表,本部分适用于芯片产品的供应商与使用者之间的协商与签约。目的是帮助所有芯片产品供应链的制造商参照GB/T35010.1-2018和GB/T35010.2-2018标准的相关要求执行。需要注意的是,本部分中的表格构成了可能被提供的一个信息清单,就实际产品和所有领域所涉及的信息有所欠缺。这里,针对不同的市场可能需要将这些信息纳入。

起草单位

华天技术(昆山)电子有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、天水七四九电子有限公司、

起草人

于大全、万里兮、翟玲玲、宋赏、孙瑜、王紫丽、苗文生、孙宏伟、

相近标准

GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式
20214880-T-604 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮
DB5101/T 112.4—2021 成都市重大活动食品安全管理规范 第4部分:食品、食用农产品及食品相关产品供应商
20130213-T-469 技术产品文件 产品设计数据管理要求 第4部分:权限管理

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

「在线纠错」

「相关推荐」