GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品第6部分：热仿真要求

标准详情：

GB/T 35010.6-2018

国家标准推荐性

中文名称：半导体芯片产品第6部分：热仿真要求
CCS分类：L55
ICS分类：31.200
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
代替标准：
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体芯片产品第6部分：热仿真要求》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：· 晶圆；· 单个裸芯片；· 带有互连结构的芯片和晶圆；· 最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。

起草单位

哈尔滨工业大学、成都振芯科技股份有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所、北京大学、

起草人

刘威、张威、罗彬、张亚婷、王春青、林鹏荣、

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