GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法

标准详情：

GB/T 35005-2018

国家标准推荐性

中文名称：集成电路倒装焊试验方法
CCS分类：L55
ICS分类：31.200
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
代替标准：
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《集成电路倒装焊试验方法》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。

起草单位

中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所、

起草人

林鹏荣、谢东、文惠东、吕晓瑞、林建京、何卫、黄颖卓、姜学明、姚全斌、练滨浩、高硕、张威、

相近标准

QB/T 4299-2012 工业用缝纫机倒、顺缝纫线迹长度相对误差试验方法
20221439-T-469 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法
20182284-T-339 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
CB 656-1967 倒杆式艇架
JB/T 8663-1997 倒顺开关
JB/T 8663-2006 倒顺开关
GB/T 28052-2011 非重复充装焊接钢瓶充装规定
GB/T 17268-2020 工业用非重复充装焊接钢瓶
DL/T 5070-1997 水轮机金属蜗壳安装焊接工艺导则
JB/T 6895-1993 铝制空气分离设备安装焊接技术规范

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

本地下载

纠错