GB/T 37406-2019 电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法
标准详情:
GB/T 37406-2019
国家标准推荐性现行
- 中文名称:电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法
- CCS分类:L90
- ICS分类:31.030
- 发布日期:2019-05-10
- 实施日期:2019-12-01
- 代替标准:
- 技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 发布部门:国家标准化管理委员会
- 标准分类:电子学电子技术专用材料
内容简介
国家标准《电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC3(全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了电子封装用球形二氧化硅微粉颗粒球形度、平均球形度及球形度分布的颗粒动态光电投影测试方法。本标准适用于4μm~300μm的电子封装用球形二氧化硅微粉球形颗粒。
起草单位
江苏联瑞新材料股份有限公司、汉高华威电子(连云港)有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心、
起草人
曹家凯、吕福发、姜兵、封丽娟、夏永生、戴春明、阮建军、王松宪、李冰、陈进、马涛、
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