GB/T 37406-2019 电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法颗粒动态光电投影法

标准详情：

GB/T 37406-2019

国家标准推荐性

中文名称：电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法颗粒动态光电投影法
CCS分类：L90
ICS分类：31.030
发布日期：2019-05-10
实施日期：2019-12-01
代替标准：
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
发布部门：国家标准化管理委员会
标准分类：电子学电子技术专用材料

内容简介

国家标准《电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法颗粒动态光电投影法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了电子封装用球形二氧化硅微粉颗粒球形度、平均球形度及球形度分布的颗粒动态光电投影测试方法。本标准适用于4μm~300μm的电子封装用球形二氧化硅微粉球形颗粒。

起草单位

江苏联瑞新材料股份有限公司、汉高华威电子（连云港）有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心、

起草人

曹家凯、吕福发、姜兵、封丽娟、夏永生、戴春明、阮建军、王松宪、李冰、陈进、马涛、

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