GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件第1部分：高可靠集成电

标准详情：

GB/T 37312.1-2019

国家标准推荐性

中文名称：航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
CCS分类：V04
ICS分类：49.020
发布日期：2019-03-25
实施日期：2019-10-01
代替标准：
技术归口：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
发布部门：国家标准化管理委员会
标准分类：航空器和航天器工程航空器和航天器综合

内容简介

国家标准《航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
GB/T37312的本部分定义了航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）中通用商用货架产品（COTS）集成电路与分立半导体器件的最低要求。本部分适用于ADHP应用中在公开数据手册规定的额定参数范围内正常工作、并符合IECTS2239-1(ECMP）标准的所有器件。本部分也可适用于其他行业采用的高可靠、高性能器件，但需要甄别使用。除了符合本部分外，还需依据相应的ECMP程序文件，改进设计产品或进一步开展试验以验证其满足ADHP应用要求的适宜性。另外符合IEC TS62564-1标准的器件也可能更加满足ADHP应用要求。

起草单位

中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团有限公司第一飞机设计研究院、北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司、

起草人

李喆、王旭峰、陈冬梅、杜忠磊、朱晓飞、王群勇、王宁、薛海红、

相近标准

20220188-Z-469 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分：技术指南
20220189-Z-469 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第4部分：球栅阵列植球
20220187-Z-469 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南
20220513-T-469 航空航天 MJ螺纹第1部分：通用要求
GB/T 41275.21-2022 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第21部分：向无铅电子过渡指南
GB/T 41275.2-2022 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第2部分：减少锡有害影响
GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
GB/Z 31478-2015 航空电子过程管理电子元器件管理计划的制定
GB/T 17573-1998 半导体器件分立器件和集成电路第1部分:总则
GB/T 4589.1-2006 半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

本地下载

纠错