GB/T 15877-2013 半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范

标准详情：

GB/T 15877-2013

国家标准推荐性

中文名称：半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范
CCS分类：L56
ICS分类：31.200
发布日期：2013-12-31
实施日期：2014-08-15
代替标准：代替GB/T 15877-1995
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求和试验方法及检验规则。本标准适用于半导体集成电路蚀刻型双列（DIP）封装引线框架（镀金及镀银），单列蚀刻型引线框架亦可参照使用。

起草单位

宁波东盛集成电路元件有限公司、

起草人

任忠平、尹国钦、

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