GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
标准详情：
- 中文名称：半导体封装用键合金丝
- CCS分类：H68
- ICS分类：77.150.99
- 发布日期：2014-07-24
- 实施日期：2015-02-01
- 代替标准：代替GB/T 8750-2007被GB/T 8750-2022全部代替
- 技术归口：全国有色金属标准化技术委员会
- 发布部门：中国有色金属工业协会
- 标准分类：冶金有色金属产品其他有色金属产品
内容简介
国家标准《半导体封装用键合金丝》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝（以下简称金丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同（或订货单）等内容。 本标准适用于半导体封装用键合金丝。
起草单位
北京达博有色金属焊料有限责任公司、浙江佳博科技股份有限公司、有色金属技术经济研究院、山东科大鼎新电子科技有限公司、
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