GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝

标准详情：

GB/T 34507-2017

国家标准推荐性

中文名称：封装键合用镀钯铜丝
CCS分类：H68
ICS分类：77.150.99
发布日期：2017-10-14
实施日期：2018-05-01
代替标准：
技术归口：全国有色金属标准化技术委员会
发布部门：中国有色金属工业协会
标准分类：冶金有色金属产品其他有色金属产品

内容简介

国家标准《封装键合用镀钯铜丝》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC2（全国有色金属标准化技术委员会重金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。
本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）。本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。

起草单位

北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、广东佳博电子科技有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、

起草人

闫茹、向翠华、赵义东、周钢、高亮、梁忠、向磊、李天祥、周晓光、刘洁、孙妮、

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