GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语

标准详情：

GB/T 14113-1993

国家标准推荐性

中文名称：半导体集成电路封装术语
CCS分类：L55
ICS分类：31.200
发布日期：1993-01-21
实施日期：1993-08-01
代替标准：
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体集成电路封装术语》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。

起草单位

机电部电子标准化所、

起草人

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