GB/T 5095.12-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f在机器焊接中封焊处

内容简介

国家标准《电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂》由TC166（全国电子设备用机电元件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定的试验方法，在电子设备用机电元件的详细规范要求时，应给以采用。类似元件的详细规范要求时，也可以采用。 是确立详细的标准试验方法，以评定元件封焊处在机器焊接过程中耐焊剂和清洁剂的效果。本试验结果不可以代表其他焊剂的试验结果，例如本标准中提到的树脂--降低发泡焊剂及其他焊剂和清洁方法。

起草单位

电子工业部标准化研究所、

起草人

相近标准

GB/T 5095.6-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分:气候试验和锡焊试验
20061447-T-339 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第11-1部分：气候试验 试验11a：气候序列
20061455-T-339 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第11-8部分：气候试验 试验11h：沙尘
NB/T 20009.12-2013 压水堆核电厂用焊接材料 第12部分：1级设备镍基合金堆焊用焊带和焊剂
GB/T 5095.5-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第5部分:撞击试验(自由元件)、静负荷试验(固定元件)、寿命试验和过负荷试验
20221819-T-469 点焊、缝焊和凸焊的焊接工艺评定试验
GB/T 5095.7-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第7部分:机械操作试验和密封性试验
GB/T 5095.4-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第4部分:动态应力试验
GB/T 5095.11-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第11部分:气候试验
GB/T 5095.9-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第9部分:杂项试验