GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

内容简介

国家标准《半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。 本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。

起草单位

上海无线电七厂、

起草人

相近标准

DB52/T 1104-2016 半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法
20202537-T-339 半导体器件 第14-5 部分：半导体传感器 PN结半导体温度传感器
GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
SJ/T 10176-1991 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范
SJ/T 10308-1992 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范
SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范
SJ/T 2658.15-2016 半导体红外发射二极管测量方法 第15部分：热阻
SJ/T 9014.8.2-2018 半导体器件 分立器件第8-2部分：超结金属氧化物半导体场效应晶体管空白详细规范
GB/T 18398-2001 服装热阻测试方法 暖体假人法