GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸

标准详情:

GB/T 7092-1993

国家标准推荐性
  • 中文名称:半导体集成电路外形尺寸
  • CCS分类:L55
    ICS分类:31.200
  • 发布日期:1993-01-21
    实施日期:1993-08-01
  • 代替标准:代替GB 7092-1986被GB/T 7092-2021全部代替
  • 技术归口:全国半导体器件标准化技术委员会
    发布部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体集成电路外形尺寸》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本标准规定了半导体集成电路(以下简称器件)的外形尺寸。本标准适用于器件的成品尺寸的检验。

起草单位

上海无线电十九厂、

起草人

相近标准

GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸
GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
20192059-T-339 微波半导体集成电路 放大器
20192060-T-339 微波半导体集成电路 混频器
20190758-T-339 半导体集成电路 片上系统(SoC)
20182281-T-339 半导体集成电路 PWM控制器测试方法
GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
20182282-T-339 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法
20192063-T-339 半导体集成电路 快闪存储器(FLASH)
GB/T 7581-1987 半导体分立器件外形尺寸

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

「在线纠错」

「相关推荐」