GB/T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

标准详情：

GB/T 14619-1993

国家标准推荐性

中文名称：厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
CCS分类：L32
ICS分类：31.200
发布日期：1993-09-03
实施日期：1993-12-01
代替标准：被GB/T 14619-2013全部代替
技术归口：工业和信息化部（电子）
发布部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》由339-1（工业和信息化部（电子））归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片，片状元件用氧化铝陶瓷基片亦可参照使用。（以下简称基片）。

起草单位

国营七九九厂、

起草人

相近标准

GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
SJ/T 10243-1991 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片
GB/T 14620-2013 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
GB/T 39863-2021 覆铜板用氧化铝陶瓷基片
SJ/T 10456-1993 混和集成电路用被釉钢基片
SJ/T 10454-1993 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料
SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
SJ/T 10155-1991 混合厚膜集成电路HM0006 伴音耦合电路详细规范

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

本地下载

纠错