GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带

标准详情：

GB/T 8750-2022

国家标准推荐性

中文名称：半导体封装用金基键合丝、带
CCS分类：H68
ICS分类：77.150.99
发布日期：2022-12-30
实施日期：2023-07-01
代替标准：代替GB/T 8750-2014
技术归口：全国有色金属标准化技术委员会
发布部门：中国石油和化学工业联合会
标准分类：冶金有色金属产品其他有色金属产品

内容简介

国家标准《半导体封装用金基键合丝、带》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。
GB/T 5275（所有部分）规定了多种动态法制备校准用混合气体的方法。本文件为GB/T 5275的第2部分，本文件规定了使用活塞泵连续产生校准用混合气体的方法。通过几何测量的方法进行活塞泵的校准，可得到所制备的校准用混合气体的组成及其不确定度。由纯气体或混合气体，通过使用气体混合泵可制备得到含有两种或两种以上组分的校准用混合气体。该气体混合泵由至少两个活塞泵组成，每个活塞泵均有确定的冲程比和合适的进气及混匀装置。本文件仅适用于气态混合物或可完全气化的组分组成的混合物。当气体组分不相互反应，也不与活塞泵内壁发生吸附或反应时，本文件也适用于以腐蚀性气体作为原料气的情况。本文件还适用于以混合气体作为原料气的情况。同时，多组分混合气体的制备和多步稀释制备过程可认为是双组分混合物制备的特殊情况，其制备也可采用本文件规定的方法。

起草单位

北京达博有色金属焊料有限责任公司、浙江佳博科技股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、贵研铂业股份有限公司、

起草人

闫茹、田柳、周文艳、刘洁、康菲菲、张虎、向翠华、陈雪平、张京叶、薛子夜、黄晓猛、赵义东、元琳琳、裴洪营、谢海涛、周钢、

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