GB/T 14112-2015 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范

标准详情：

GB/T 14112-2015

国家标准推荐性

中文名称：半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范
CCS分类：L56
ICS分类：31.200
发布日期：2015-05-15
实施日期：2016-01-01
代替标准：代替GB/T 14112-1993
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。本标准适用于双列（DIP）冲制型引线框架。单列冲制型引线框架亦可参照使用。

起草单位

厦门永红科技有限公司、

起草人

林桂贤、王锋涛、洪玉云、

相近标准

GB/T 15877-2013 半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范
GB/T 16525-2015 半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范
GB/T 15876-2015 半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架规范
GB/T 15878-2015 半导体集成电路小外形封装引线框架规范
SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范
GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
20221812-T-469 塑料封装模技术规范
SJ/T 10249-1991 半导体集成电路CB555型时基电路详细规范
SJ/T 10254-1991 半导体集成电路CB301型CMOS模拟开关详细规范
GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

本地下载

纠错