GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

标准详情:

GB/T 14112-2015

国家标准推荐性
  • 中文名称:半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
  • CCS分类:L56
    ICS分类:31.200
  • 发布日期:2015-05-15
    实施日期:2016-01-01
  • 代替标准:代替GB/T 14112-1993
  • 技术归口:全国半导体器件标准化技术委员会
    发布部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本标准规定了半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。本标准适用于双列(DIP)冲制型引线框架。单列冲制型引线框架亦可参照使用。

起草单位

厦门永红科技有限公司、

起草人

林桂贤、王锋涛、洪玉云、

相近标准

GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范
GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
20221812-T-469 塑料封装模 技术规范
SJ/T 10249-1991 半导体集成电路CB555型时基电路详细规范
SJ/T 10254-1991 半导体集成电路CB301型CMOS模拟开关详细规范
GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

「在线纠错」

「相关推荐」