SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范
标准详情：
SJ/T 10175-1991
行业标准-SJ 电子推荐性现行
- 中文名称：半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范
- CCS分类：
- ICS分类：
- 发布日期：1991-05-28
- 实施日期：1991-12-01
- 代替标准：
- 行业分类：
- 技术归口：
- 发布部门：电子工业部
- 标准分类：SJ 电子
内容简介
行业标准《半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范》，主管部门为电子工业部。
相近标准
SJ/T 10308-1992 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范
SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
SJ/T 10176-1991 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范
GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
SJ/T 10249-1991 半导体集成电路CB555型时基电路详细规范
SJ/T 10254-1991 半导体集成电路CB301型CMOS模拟开关详细规范
SJ/T 10250-1991 半导体集成电路CB565型模拟锁相环详细规范
SJ/T 10255-1991 半导体集成电路CW1403型精密带隙电压基准详细规范
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。
- 标准质量：
下载说明
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
② 仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。