SJ/T 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉
标准详情：
SJ/T 10424-1993
行业标准-SJ 电子推荐性现行
- 中文名称：半导体器件用钝化封装玻璃粉
- CCS分类：
- ICS分类：
- 发布日期：1993-12-17
- 实施日期：1994-06-01
- 代替标准：
- 行业分类：
- 技术归口：
- 发布部门：电子工业部
- 标准分类：SJ 电子
内容简介
行业标准《半导体器件用钝化封装玻璃粉》，主管部门为电子工业部。
本标准适用于硅半导体二极管及高压硅堆等器件用钝化封装玻璃粉。
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