SJ/T 10454-1993 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料
标准详情：
SJ/T 10454-1993
行业标准-SJ 电子推荐性有更新版
- 中文名称：厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料
- CCS分类：
- ICS分类：
- 发布日期：1993-12-17
- 实施日期：1994-06-01
- 代替标准：
- 行业分类：
- 技术归口：
- 发布部门：电子工业部
- 标准分类：SJ 电子
内容简介
行业标准《厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料》，主管部门为电子工业部。
本标准适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。
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