SJ/T 10565-1994 印制板组装件装联技术要求
标准详情:
SJ/T 10565-1994
行业标准-SJ 电子推荐性现行
- 中文名称:印制板组装件装联技术要求
- CCS分类:
- ICS分类:
- 发布日期:1994-08-08
- 实施日期:1994-12-01
- 代替标准:
- 行业分类:
- 技术归口:
- 发布部门:电子工业部
- 标准分类:SJ 电子
内容简介
行业标准《印制板组装件装联技术要求》,主管部门为电子工业部。
相近标准
20213168-Z-339 电子材料、印制板及其组装件的测试方法第5-1 部分:印制板组装 件通用测试方法 印制板组装件导则
20180210-T-339 印制板及印制板组装件的平整度控制要求
20180213-T-339 电子材料、印制板及其组装件的测试方法 第5部分:印制板组装件的测试方法
GB/T 38342-2019 宇航电子产品 印制板组装件组装要求
20213165-T-339 无铅装联多层印制板用无卤环氧E玻纤布粘结片
SJ/Z 2808-2015 印制板组装件热设计
20193131-T-339 印制板组装件 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法
20213166-T-339 无铅装联多层印制板用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片
SJ/T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。
- 标准质量:
下载说明
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准,期待。
② 仅供网友学习交流,若侵犯了您的权益,请联系我们予以删除。