SJ/T 10670-1995 表面组装工艺要求
标准详情：
SJ/T 10670-1995
行业标准-SJ 电子推荐性现行
- 中文名称：表面组装工艺要求
- CCS分类：
- ICS分类：
- 发布日期：1995-08-18
- 实施日期：1996-01-01
- 代替标准：
- 行业分类：
- 技术归口：
- 发布部门：电子工业部
- 标准分类：SJ 电子
内容简介
行业标准《表面组装工艺要求》，主管部门为电子工业部。
本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。 本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用。
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