SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检验方法
标准详情:
SJ/T 10705-1996
行业标准-SJ 电子推荐性现行
- 中文名称:半导体器件键合丝表面质量检验方法
- CCS分类:
- ICS分类:
- 发布日期:1996-07-22
- 实施日期:1996-11-01
- 代替标准:
- 行业分类:
- 技术归口:
- 发布部门:电子工业部
- 标准分类:SJ 电子
内容简介
行业标准《半导体器件键合丝表面质量检验方法》,主管部门为电子工业部。
相近标准
20220997-T-610 贵金属键合丝热影响区长度测定 扫描电镜法
GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带
YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝
YS/T 641-2007 半导体器件键合用铝丝
GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
GB/T 6624-2009 硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T 32268-2015 十八烷基键合相(C18)高效液相色谱柱性能测定方法
GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。
- 标准质量:
下载说明
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准,期待。
② 仅供网友学习交流,若侵犯了您的权益,请联系我们予以删除。