JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范

标准详情：

JB/T 10845-2008

行业标准-JB 机械推荐性

中文名称：无铅再流焊接通用工艺规范
CCS分类：L30
ICS分类：
发布日期：2008-02-01
实施日期：2008-07-01
代替标准：
行业分类：
技术归口：机械工业仪表元器件标准化技术委员会
发布部门：国家发展和改革委员会
标准分类：JB 机械

内容简介

行业标准《无铅再流焊接通用工艺规范》由机械工业仪表元器件标准化技术委员会归口上报，主管部门为国家发展和改革委员会。
本标准规定了电子组装件产品(简称为产品)在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。本标准适用于以印制电路板(PCB)为组装基板的电子组装件，采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。

起草单位

西安中科麦特电子技术设备有限公司、沈阳仪表科学研究院

起草人

曹继汉、曹捷等

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