JB/T 7778.1-2008 银碳化钨电触头材料化学分析方法 第1部分:硫氰酸盐容量法测定银量

标准详情:

JB/T 7778.1-2008

行业标准-JB 机械推荐性
  • 中文名称:银碳化钨电触头材料化学分析方法 第1部分:硫氰酸盐容量法测定银量
  • CCS分类:K14
    ICS分类:29.120.30
  • 发布日期:2008-02-01
    实施日期:2008-07-01
  • 代替标准:代替JB/T 7778.1-1995
    行业分类:
  • 技术归口:全国电工合金标准化技术委员会
    发布部门:国家发展和改革委员会
  • 标准分类:电气工程电工器件插头、插座、连接器JB 机械

内容简介

行业标准《银碳化钨电触头材料化学分析方法 第1部分:硫氰酸盐容量法测定银量》由全国电工合金标准化技术委员会归口上报,主管部门为国家发展和改革委员会。
JB/T 7778的本部分规定了银碳化钨电触头材料中银量的测定方法。本部分适用于银碳化钨电触头材料中银质量分数的测定。测定范围:80.00%~90.00%。

起草单位

桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司等

起草人

谢永忠、陆尧

相近标准

JB/T 7778.3-2008 银碳化钨电触头材料化学分析方法 第3部分:气体容量法测定总碳量
JB/T 7778.4-2008 银碳化钨电触头材料化学分析方法 第4部分:酸分离-气体容量法测定游离碳量
JB/T 7774.1-2008 银氧化锌电触头材料化学分析方法 第1部分:EDTA容量法测定锌量
JB/T 6237.1-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分:氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量
JB/T 7778.2-2008 银碳化钨电触头材料化学分析方法 第2部分:丁二酮肟分光光度法测定镍量
JB/T 7777.1-2008 银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第1部分:碘量法测定锡量
JB/T 7777.2-2008 银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第2部分:EDTA容量法测定铟量
JB/T 7776.1-2008 银氧化镉电触头材料化学分析方法 第1部分:EDTA络合滴定法测定镉量
JB/T 6237.1-1992 电触头用银粉化学分析方法--氯化银沉淀--对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

「在线纠错」

「相关推荐」