JB/T 6237.1-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分:氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量

标准详情:

JB/T 6237.1-2008

行业标准-JB 机械推荐性
  • 中文名称:电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分:氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量
  • CCS分类:K14
    ICS分类:29.120.20
  • 发布日期:2008-03-12
    实施日期:2008-09-01
  • 代替标准:代替JB/T 6237.1-1992
    行业分类:
  • 技术归口:全国电工合金标准化技术委员会
    发布部门:国家发展和改革委员会
  • 标准分类:电气工程电工器件连接装置JB 机械

内容简介

行业标准《电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分:氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量》由全国电工合金标准化技术委员会归口上报,主管部门为国家发展和改革委员会。
JB/T 6237的本部分规定了电触头材料用银粉中银含量的测定方法。本部分适用于电触头材料用银粉中银含量的测定。测定范围:99.60%~99.98%。

起草单位

桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司等

起草人

谢永忠、陆尧 等

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