YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝
标准详情:
YS/T 678-2008
行业标准-YS 有色金属推荐性现行
- 中文名称:半导体器件键合用铜丝
- CCS分类:H61
- ICS分类:77.150.10
- 发布日期:2008-03-12
- 实施日期:2008-09-01
- 代替标准:
- 行业分类:
- 技术归口:全国有色金属标准化技术委员会
- 发布部门:国家发展和改革委员会
- 标准分类:冶金有色金属产品铝产品YS 有色金属
内容简介
行业标准《半导体器件键合用铜丝》由全国有色金属标准化技术委员会归口上报,主管部门为国家发展和改革委员会。
本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。本标准适用于半导体器件键合用铜丝(以下简称铜丝)。
起草单位
贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司
相近标准
GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝
YS/T 641-2007 半导体器件键合用铝丝
YS/T 543-2015 半导体键合用铝-1%硅细丝
GB/T 34502-2017 封装键合用镀金银及银合金丝
SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检验方法
JB 5278.3-1991 铜丝密封可烘烤真空法兰 铜丝密封圈尺寸
GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
QB/T 2031-1994 铜丝编织方乳网
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。