SJ/T 11389-2009 无铅焊接用助焊剂
标准详情:
SJ/T 11389-2009
行业标准-SJ 电子推荐性有更新版
内容简介
行业标准《无铅焊接用助焊剂》由中国电子技术标准化研究所归口上报,主管部门为工业和信息化部。
主要规定了无铅焊接用助焊剂的分类、技术要求、检验方法、检测规则及产品的标识、包装、运输和贮存等。
起草单位
深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、北京今朝电子材料有限公司等
相近标准
SJ/T 11389-2019 无铅焊接用助焊剂
DB44/T 679-2009 无铅电子焊接用助焊剂
JB/T 6173-2014 免清洗无铅助焊剂
GB/T 9491-2021 锡焊用助焊剂
DB35/T 1293-2012 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
20221819-T-469 点焊、缝焊和凸焊的焊接工艺评定试验
SJ/T 11273-2016 免清洗液态助焊剂
SJ/T 11273-2002 免清洗液态助焊剂
JB/T 6173-1992 水溶性有机助焊剂
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。