SJ/T 11481-2014 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料

标准详情:

SJ/T 11481-2014

行业标准-SJ 电子推荐性
  • 中文名称:多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
  • CCS分类:L30
    ICS分类:
  • 发布日期:2014-10-14
    实施日期:2015-04-01
  • 代替标准:
    行业分类:
  • 技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
    发布部门:工业和信息化部
  • 标准分类:SJ 电子

内容简介

行业标准《多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报,主管部门为工业和信息化部。
本标准规定了多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料(以下简称粘结片)的术语和定义、产品型号、材料和结构、技术要求、检验规则、检验方法、标志、包装、运输及储存要求。本标准适用于多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料,本标准中粘结片也可称作预浸料。

起草单位

上海南亚覆铜箔板有限公司、咸阳瑞德科技有限公司等

起草人

高艳茹、邓凯华 等

相近标准

SJ/T 11050-2014 多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
DB35/T 1356-2013 多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料
20213167-T-339 多层印制板用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片
20213165-T-339 无铅装联多层印制板用无卤环氧E玻纤布粘结片
JB/T 8202-1995 多层印制板用粘结片预浸材料
20213166-T-339 无铅装联多层印制板用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片
20201530-T-339 印制电路和其他内连接结构用材料-第4-11部分:不覆铜的预浸料系列分规范—限定燃烧性的无卤E玻纤布增强环氧粘结片
20193130-T-339 印制电路和其它内连接结构用材料 第4-1部分:不覆铜的预浸料系列分规范-限定燃烧性的多层印制电路板用E玻璃纤维布增强环氧粘结片
GB/T 33015-2016 多层印制板用粘结片通用规则

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

「在线纠错」

「相关推荐」