YS/T 79-2018 硬质合金焊接刀片

内容简介

行业标准《硬质合金焊接刀片》，主管部门为工业和信息化部。
本标准规定了非本征半导体材料中少数载流子扩散长度的测试方法，包含稳态光电压法、恒定光通量法和数字示波器记录法。本标准适用于非本征半导体材料，如硅单晶片或相同导电类型重掺衬底上沉积的、已知电阻率的同质外延层中的少数载流子扩散长度的测试，测试样品（外延层）的厚度大于扩散长度的4倍。本标准可测试样品的电阻率和载流子寿命的极限尚未确定，但已对电阻率0.1Ω · cm~50Ω · cm、载流子寿命短至2ns的P型和N型硅样品进行了测试。本标准还可通过i试扩散长度后计算出硅中的铁含量，具体见附录A。本标准也可用于测试其他半导体材料，如砷化镓样品（需同时调整相应的光照波长（能量）范围和样品制备工艺）等的有效扩散长度，评价晶粒间界垂直于表面的多晶硅样品中的有效扩散长度，还可用于测试硅片洁净区宽度，以及太阳能电池和其他光学器件的有效扩散长度。

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