JB/T 6175-2020 电子元器件引线成型工艺规范

内容简介

行业标准《电子元器件引线成型工艺规范》，主管部门为工业和信息化部。
本标准规定了电子元器件（不包括集成电路的电子元器件）引线成型工艺的术语及定义、目的、环境条件及元器件引线成型前期准备、成型技术参数要求、元器件引线成型要求、引线成型的操作、元器件成型后的检验。本标准适用于元器件的引线成型。

起草单位

起草人

相近标准

JB/T 6175-1992 仪用电子原器件引线成型 工艺规范
GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
JB/T 5258-1991 电焊机用电子元器件的老化筛选工艺导则
GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法
CB/T 180-1998 船用玻璃纤维增强塑料制品 手糊成型工艺
SC/T 8154-2018 玻璃纤维增强塑料渔船真空导入成型工艺技术要求
SY/T 4075-1995 钢质管道粉煤灰水泥砂浆衬里离心成型施工工艺
DB31/ 850-2014 挤拉截工艺成型轴流风机能效限定值及能效等级