SJ/T 10874-2020 电子元器件详细规范 CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
标准详情:
SJ/T 10874-2020
行业标准-SJ 电子推荐性现行
- 中文名称:电子元器件详细规范 CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
- CCS分类:L11
- ICS分类:31.060.30
- 发布日期:2020-12-09
- 实施日期:2021-04-01
- 代替标准:代替SJ/T 10874-1996
- 行业分类:
- 技术归口:全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会
- 发布部门:工业和信息化部
- 标准分类:电子学电容器纸介电容器和塑料膜电容器SJ 电子
内容简介
行业标准《电子元器件详细规范 CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ》由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口上报,主管部门为工业和信息化部。
适用于CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
起草单位
成都宏明电子股份有限公司、厦门丰力扬科技有限公
相近标准
SJ/T 10785-2020 电子元器件详细规范 CL10型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
SJ/T 10786-2020 电子元器件详细规范 CL11型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
SJ/T 10787-2020 电子元器件详细规范 CL12型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
SJ/T 10013-1991 CLS21型金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器详细规范 评定水平E
SJ/T 10012-2018 电子元器件详细规范CBB23型双面金属化聚丙烯膜介质 直流固定电容器 评定水平 E
SJ/T 10998-2020 电子元器件详细规范 CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
GB/T 16467-2013 电子设备用固定电容器 第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
GB/T 7333-2012 电子设备用固定电容器 第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器 评定水平E和EZ
SJ/T 10873-2018 电子元器件详细规范 CL20、CL20A 型金属化聚酯膜介质直流固定电容器 评定水平E
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。
- 标准质量:
下载说明
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准,期待。
② 仅供网友学习交流,若侵犯了您的权益,请联系我们予以删除。