标准号标准名称标准状态发布时间实施时间
- SJ/T 10785-2020电子元器件详细规范 CL10型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
- 现行
2020-12-092021-04-01 - SJ/T 10875-2020电子元器件详细规范 CC52型圆片穿心瓷介电容器 评定水平EZ
- 现行
2020-12-092021-04-01 - SJ/T 10567-2020电子元器件详细规范 CC2型瓷介固定电容器 评定水平EZ
- 现行
2020-12-092021-04-01 - SJ/T 10349-2020电子元器件详细规范 浪涌抑制型压敏电阻器 MYG3型过压保护用氧化锌压敏电阻器 评定水平E
- 现行
2020-12-092021-04-01 - SJ/T 10348-2020电子元器件详细规范 浪涌抑制型压敏电阻器 MYG2型过压保护用氧化锌压敏电阻器 评定水平E
- 现行
2020-12-092021-04-01 - SJ/T 2307.1-2020电子元器件详细规范 浪涌抑制型压敏电阻器 MYL1型防雷用氧化锌压敏电阻器 评定水平E
- 现行
2020-12-092021-04-01 - SJ/T 10856-2020电子元器件详细规范 CA42型固体电解质固定钽电容器 评定水平E
- 现行
2020-12-092021-04-01 - SJ/T 10943-2020电真空器件用刚玉粉粒度分布的测定 密度天平法
- 现行
2020-12-092021-04-01 - SJ/T 1542-2020电真空器件用镍及镍合金化学分析方法
- 现行
2020-12-092021-04-01 - SJ/T 1543-2020电真空器件用镍及镍合金光谱分析方法
- 现行
2020-12-092021-04-01 - SJ/T 10455-2020厚膜混合集成电路用铜导体浆料
- 现行
2020-12-092021-04-01 - SJ/T 10454-2020厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
- 现行
2020-12-092021-04-01 - SJ/T 11763-2020半导体制造设备人机界面规范
- 现行
2020-12-092021-04-01 - SJ/T 11762-2020半导体设备制造信息标识要求
- 现行
2020-12-092021-04-01 - SJ/T 11761-2020200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
- 现行
2020-12-092021-04-01 - SJ/T 11769-2020电子元器件低频噪声参数测试方法 通用要求
- 现行
2020-12-092021-04-01 - SJ/T 11768-2020电阻器低频噪声参数测试方法
- 现行
2020-12-092021-04-01 - SJ/T 11767-2020二极管低频噪声参数测试方法
- 现行
2020-12-092021-04-01 - SJ/T 11766-2020光电耦合器件低频噪声参数测试方法
- 现行
2020-12-092021-04-01 - SJ/T 11758-2020液晶显示背光组件用LED芯片性能规范
- 现行
2020-12-092021-04-01