T/IAWBS 011-2019 导电碳化硅单晶片电阻率测量方法—非接触涡流法
标准详情：
T/IAWBS 011-2019
团体标准推荐性现行
- 中文名称：导电碳化硅单晶片电阻率测量方法—非接触涡流法
- CCS分类：/C398
- ICS分类：29.045
- 发布日期：2019-12-27
- 行业分类：C 制造业
- 实施日期：2019-12-31
- 团体名称：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
- 标准分类：电气工程制造业C 制造业电子元件及电子专用材料制造
内容简介
本标准规定了用非接触涡流法测定导电碳化硅单晶片电阻率的方法
本标准适用于200μm到1000μm厚的碳化硅单晶片
本标准适用于电阻率0.005Ω·cm到200Ω·cm和表面电阻0.032Ω/□到3000Ω/□的范围
碳化硅作为第三代半导体，在耐高温、耐高压、耐大电流等领域有独特的功能和作用，其技术发展的成熟度越来越高，从原材料到功能模块，已经形成了完整的产业链。碳化硅单晶电阻率的测试，是衡量碳化硅单晶片质量好坏的关键参数之一，关于导电碳化硅单晶片电阻率非接触涡流测试方法，国内都没有统一的标准，也没有形成统一的行业标准或地方标准，因此本标准的制定，将填补国内导电碳化硅半导体材料在技术领域的标准空白。本标准的实施将为导电碳化硅单晶生长企业的销售及用户选择合适的产品提供依据，并将规范我国导电碳化硅半导体材料产业，从而促进该产业的健康有序发展，进而将提升我国碳化硅半导体企业在国际市场上的影响力。
起草单位
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中科钢研节能科技有限公司,北京天科合达半导体股份有限公司、中国科学院物理研究所、北京三平泰克科技有限责任公司,国宏中宇科技发展有限公司。
起草人
张岩、赵然、李龙远、刘素娟、赵子强、郑红军、陆敏、刘春俊、王文军、刘祎晨、林雪如、陈鹏、韩超。
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