T/CIE 069-2020 工业级高可靠集成电路评价 第3部分：功率放大器
内容简介
本文件规定了功率放大器（PowerAmplifier）芯片（以下简称芯片）的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于功率放大器（PowerAmplifier）芯片的鉴定验收和评价检测活动。
起草单位
北京芯可鉴科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司、国网思极紫光（青岛）微电子科技有限公司、北京银联金卡科技有限公司、辰芯科技有限公司、北京全路通信信号研究设计院有限公司、中国铁道科学研究院集团有限公司通信信号研究所、中车株洲电力机车研究所有限公司、钜泉光电科技（上海）股份有限公司、深圳市力合微电子有限公司、凌思微电子（厦门）有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、芯创智(北京)微电子有限公司
起草人
赵东艳、王于波、邵瑾、张相飞、张海峰、原义栋、赵法强、李杰伟、鹿祥宾、朱松超、单书珊、赵扬、钟明琛、张东、王东山、林玲、周芝梅、张永峰、王宏光、任军、赵阳、唐军、马侠、张志宇、谷志坤、钱文生、吴峰霞、朱敏
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