T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝

标准详情：

团体标准推荐性

本标准规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本标准适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。

浙江佳博科技股份有限公司。本标准参与起草单位（排名不分先后）温州标准化科学研究院、浙江和睿半导体科技有限公司。

薛子夜、祖洁、孔祥威、刘桂、郑玺、赵义东、谢海涛、陈雪平、郑怡博、郑鲁环。

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