T/ZSA 38-2020 SiC晶片的残余应力检测方法
标准详情：
- 中文名称：SiC晶片的残余应力检测方法
- CCS分类：H80/84/C398
- ICS分类：29.045
- 发布日期：2020-12-17
- 行业分类：C 制造业
- 实施日期：2020-12-18
- 团体名称：中关村标准化协会
- 标准分类：电气工程制造业C 制造业电子元件及电子专用材料制造
内容简介
本文件规定了SiC晶片内部残余应力的光学无损检测方法
本文件适用于晶片厚度适当，对波长400-700nm的可见光范围内测试光的透过率在30%以上的SiC晶片
本文件规定了SiC晶片内部残余应力的光学无损检测方法。本文件适用于晶片厚度适当，对波长400-700nm的可见光范围内测试光的透过率在30%以上的SiC晶片。
起草单位
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、北京聚睿众邦科技有限公司、北京航空航天大学、北京天科合达半导体股份有限公司、北京三平泰克科技有限责任公司。
起草人
苏飞、闫方亮、彭同华、佘宗静、刘春俊、赵宁、陆敏、郑红军、陈鹏、林雪如、刘祎晨。
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