T/NLIA 003-2021 柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求

标准详情：

T/NLIA 003-2021

团体标准推荐性

中文名称：柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求
CCS分类：/C342
ICS分类：31.260
发布日期：2021-04-26
行业分类：C 制造业
实施日期：2021-06-01
团体名称：武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟
标准分类：电子学制造业 C 制造业金属加工机械制造

内容简介

本文件规定了柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。本文件适用于柔性PCB封装基板相关产品制造过程中蚀刻工艺仿真有关的应用验证、结构开发、参数优化等。

起草单位

武汉大学，上达电子（深圳）股份有限公司，江苏上达电子有限公司，上达电子（黄石）股份有限公司，武汉飞恩微电子有限公司，华中科技大学，中国地质大学（武汉），武汉华工赛百数据系统有限公司，深圳优艾智合机器人科技有限公司，武汉华工激光工程有限责任公司，深圳市诚亿自动化科技有限公司，深圳技术大学，武汉轻工大学。