T/SZMES 3-2021 薄膜应力测定 基片弯曲法
内容简介
本文件规定了基于基片弯曲法的薄膜应力测定的术语和定义、测量原理、测量仪器、试样要求、测量条件、参数的确定、测量、薄膜应力计算及试验报告
本文件适用于基于基片弯曲法的薄膜应力测定
本文件规定了一种基于基片弯曲法的薄膜应力测定的术语和定义，包括：基片、薄膜、试样、厚度、镀膜、物理气相沉积技术、曲率半径。测量原理：测量基片在单面镀膜前后的曲率半径，基片初始曲率半径和基片（镀膜面）曲率半径，利用斯东尼（Stoney)公式，计算得出薄膜应力。
起草单位
深圳职业技术学院、天津职业技术师范大学、深圳市速普仪器有限公司、深圳大学、深圳市机械工程学会、深圳领威科技有限公司、广东省标准化研究院。
起草人
赵升升、廖强华、王红英、王铁钢、刘艳梅、张小波、杜建铭、章卫红、蔡恒志、梁舒洁、顾维鑫、汤悦荣。
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