GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法
标准详情：
- 中文名称：硅片表面平整度测试方法
- CCS分类：H80
- ICS分类：29.045
- 发布日期：2009-10-30
- 实施日期：2010-06-01
- 代替标准：代替GB/T 6621-1995
- 技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 发布部门：国家标准化管理委员会
- 标准分类：电气工程半导体材料
内容简介
国家标准《硅片表面平整度测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
u3000u3000本标准规定了用电容位移传感器测定硅抛光片平整度的方法,切割片、研磨片、腐蚀片也可参考此方法。 u3000u3000本标准适用于测量标准直径76mm、100mm、125mm、150mm、200mm,电阻率不大于200Ω.cm厚度不大于1000?m的硅抛光片的表面平整度和直观描述硅片表面的轮廓形貌。
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