GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法
标准详情：
- 中文名称：硅片翘曲度非接触式测试方法
- CCS分类：H82
- ICS分类：29.045
- 发布日期：2009-10-30
- 实施日期：2010-06-01
- 代替标准：代替GB/T 6620-1995
- 技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 发布部门：国家标准化管理委员会
- 标准分类：电气工程半导体材料
内容简介
国家标准《硅片翘曲度非接触式测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
u3000u3000本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片（以下简称硅片）翘曲度的非接触式测试方法。 u3000u3000 u3000u3000本标准适用于测量直径大于50 mm，厚度大于180?m的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。
起草单位
洛阳单晶硅有限责任公司、万向硅峰电子股份有限公司、
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