GB/T 30855-2014 LED外延芯片用磷化镓衬底

标准详情：

GB/T 30855-2014

国家标准推荐性

中文名称：LED外延芯片用磷化镓衬底
CCS分类：H83
ICS分类：29.045
发布日期：2014-07-24
实施日期：2015-04-01
代替标准：
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
发布部门：国家标准化管理委员会
标准分类：电气工程半导体材料

内容简介

国家标准《LED外延芯片用磷化镓衬底》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了 LED外延芯片用磷化镓单晶衬底片(以下简称衬底)的要求、检验方法以及标志、包装、运输、储存、质量证明书与订货单(或合同)内容。本标准适用于 LED外延芯片的磷化镓单晶衬底。

起草单位

中国科学院半导体研究所、云南中科鑫圆晶体材料有限公司、有研光电新材料有限公司、

起草人

赵有文、提刘旺、赵坚强、林泉、惠峰、

相近标准

GB/T 30856-2014 LED外延芯片用砷化镓衬底
SJ/T 11758-2020 液晶显示背光组件用LED芯片性能规范
DB1404/T 20─2021 消毒用UVC LED芯片规格分类
GB/T 30854-2014 LED发光用氮化镓基外延片
GB/T 37053-2018 氮化镓外延片及衬底片通用规范
GB/T 30655-2014 氮化物LED外延片内量子效率测试方法
20221237-T-607 植物栽培用LED光源和LED灯具性能规范
SJ/T 11486-2015 小功率LED芯片技术规范
GB/T 14847-2010 重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法
20130044-Q-607 双端LED灯（替换直管形荧光灯用）安全规范

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

本地下载

纠错