GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法
标准详情：
- 中文名称：硅片厚度和总厚度变化测试方法
- CCS分类：H80
- ICS分类：29.045
- 发布日期：2009-10-30
- 实施日期：2010-06-01
- 代替标准：代替GB/T 6618-1995
- 技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 发布部门：国家标准化管理委员会
- 标准分类：电气工程半导体材料
内容简介
国家标准《硅片厚度和总厚度变化测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
u3000u3000本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片和外延片（简称硅片）厚度和总厚度变化的分立式和扫描式测量方法。 u3000u3000本标准适用于符合GB/T12964、GB/T12965、GB/T14139规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下，本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。
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