GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏

标准详情：

GB/T 31475-2015

国家标准推荐性

中文名称：电子装联高质量内部互连用焊锡膏
CCS分类：H21
ICS分类：29.045
发布日期：2015-05-15
实施日期：2016-01-01
代替标准：
技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电气工程半导体材料

内容简介

国家标准《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡膏（简称焊锡膏）的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊所使用的焊锡膏。

起草单位

浙江强力焊锡材料有限公司、厦门及时雨焊料有限公司、信息产业部专用材料质量监督检验中心、重庆理工大学、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、云南锡业股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、确信爱法金属（深圳）有限公司等、

起草人

赵图强、吴晶、何秀坤、孙洪日、秦俊虎、

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