GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片
标准详情:
GB/T 12965-2018
国家标准推荐性现行
- 中文名称:硅单晶切割片和研磨片
- CCS分类:H82
- ICS分类:29.045
- 发布日期:2018-09-17
- 实施日期:2019-06-01
- 代替标准:代替GB/T 12965-2005
- 技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 发布部门:国家标准化管理委员会
- 标准分类:电气工程半导体材料
内容简介
国家标准《硅单晶切割片和研磨片》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了硅单晶切割片和研磨片(简称硅片)的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。本标准适用于由直拉法、悬浮区熔法(包括中子嬗变掺杂和气相掺杂)制备的直径不大于200mm的圆形硅单晶切割片和研磨片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等,或进一步加工成抛光片。
起草单位
有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、天津市环欧半导体材料技术有限公司、浙江海纳半导体有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、
起草人
孙燕、卢立延、张海英、张雪囡、楼春兰、徐新华、潘金平、刘卓、
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